在WAIC 2025（世界人工智能大会）期间，专业科技创投媒体36氪对南京经开区企业后摩智能创始人兼CEO吴强进行专访，在接近两个小时的访谈里，吴强介绍了后摩智能的发展历程、分享了如何完成从科学家到创业者的惊险一跃、讲述了对AI热潮下端侧芯片和存算一体技术机遇的独到见解。

只要你逛了前不久举办的WAIC 2025（世界人工智能大会）的H1馆，就会发现今年中国算力领域最炙热的，非这两项莫属——“超节点”和端侧AI芯片。

这足以印证，AI大模型轰轰烈烈发展至今，算力呈现两极发展的趋势。一方面是，大模型训练已经成为刚需，云端算力还需要持续扩展，“超节点”支撑了国产云端算力持续向上求索，WAIC上华为和多家云端AI芯片公司都展示了让人震撼的计算“超节点”；另一方面，当AI持续落地千行百业，尤其当Deepseek爆火，大大降低了生成式AI的计算需求，带动大模型推理应用落地，特别是在端边侧应用的火热。WAIC上多家公司展示了小巧玲珑的端侧AI芯片及其相关智能硬件。

可以说，未来生成式AI计算将是云端计算和端边计算的完美组合。后摩智能CEO吴强判断，未来生成式AI推理计算，90%左右的数据处理都将在端侧和边侧进行，只有10%左右的复杂推理任务需要走向云端。只有这样，才能真正让AI普及，走进千家万户，无处不在。

在过去2年，云端的机会，让英伟达的市值翻了6倍，公司价值突破了四万亿美金，成为这波AI的最大受益者。而端边侧的蓝海市场，大幕缓缓拉开，未来端边侧的市场也正在孕育着“下一个英伟达”的机会。甚至，端边侧会比云端市场更大，能容纳更多玩家。

后摩智能，便是其中可圈可点的一家。后摩智能创始人兼CEO吴强，研究背景深耕于高能效比芯片及分布式计算，最早在英特尔、AMD及Facebook工作过，后来又回国加入地平线，4年多前，他开启芯片创业，创办了后摩智能。他们如今的战略很清晰，希望以存算一体为矛，直穿端边大模型计算的最后一公里。

不过，为什么选择以存算一体作为核心技术，切入端侧芯片？存算一体能给AI计算带来什么？如许多人所感知，经典的冯诺依曼架构的“内存墙”和“功耗墙”问题已经越来越严重，尤其随着大模型的参数量还在持续扩大，动辄百亿千亿，数据搬运耗能大有超过计算本身的趋势。对此，曾有行业人士笑称，“未来AI的尽头，是能源”。而存算一体正是一种釜底抽薪的办法，直接在存储单元里把矩阵乘加操作，消灭掉数据搬运这个流程。

在WAIC 2025前夕，后摩智能便发布了基于存算一体的端侧芯片产品“后摩漫界?M50芯片”。据吴强介绍，M50最大的特点是，通过自研的存算一体技术实现了计算架构上的创新突破——比如，运用了全新一代的底层存算IP，使得能效比和面效比都大大提升。另外，在AI处理器架构层面，M50使用了自研的新一代“天璇架构”IPU，让浮点模型在存算一体架构中得以直接运行，提升应用效率。同时，为了降低客户的使用门槛，M50还配备了新一代编译器工具链“后摩大道”，让其简单易用，支持主流深度学习框架，让客户无感无痛地做芯片的适配迁移。在种种技术创新的加持下，M50的产品性能也很突出，它实现了160 TOPS@INT8、100 TFLOPS@bFP16的物理算力，搭配最大48GB内存与153.6GB/s的超高带宽，而典型功耗仅10W，相当于手机快充的功率。这一性能指标意味着，平板/PC、智能语音设备、机器人等智能移动终端无需依赖云端，即可高效运行7B到70B参数的本地大模型。

吴强表示，端边侧AI的特点是分散且极致。因此，对于端边大模型的场景使能者，M50系列还采用原方案+AI的模式，适配X86、ARM等主流处理器架构，满足多元化边端需求。在产品明确后，后摩智能的商业化也在快速铺开。吴强表示，目前他们已经有了多个标杆性的意向客户，包括联想的AI PC产品、讯飞听见的智能语音设备、以及中国移动的5G+AI落地。